
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-2FFG676I4304 | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 4950 | 2026-06-04 | |||
| XCZU7EV-2FFVF1517I | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+/18 | 1000 | 2026-06-04 | |||
| FM4004W-W | RECTRON/台湾丽正 | SMA | 11+ | 349167 | 2026-06-04 | |||
| PI3301-00-LGIZ | VICOR | LGA-123 | 25+ | 100 | 2026-06-04 | |||
| HF1608-E5R5TAAT/LF | ACX/璟德 | SMD | 18+ | 448000 | 2026-06-04 | |||
| TPS25221DBVR | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 22+ | 51000 | 2026-06-04 | |||
| 0402WGJ0682TCE | ROYALOHM/厚声 | 402 | 20+ | 560000 | 2026-06-04 | |||
| GRM188B11H103JA01D | MURATA/村田 | mlcc | 18+19+ | 960000 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H5AN8G6NCJR-VKC | SKHYNIX/海力士 | N/A | 20+ | 20 | 2026-06-04 | |||
| K4B4G1646D-BCK0 | SAMSUNG/三星 | N/A | 14+/16+ | 25 | 2026-06-04 | |||
| K4Z80325BC-HC14 | SAMSUNG/三星 | N/A | 21+/19+ | 165 | 2026-06-04 | |||
| K4A8G165WC-BCWE | SAMSUNG/三星 | N/A | 21+ | 101 | 2026-06-04 | |||
| W632GG6NB-11 | WINBOND/华邦 | N/A | 20+ | 3 | 2026-06-04 | |||
| W632GU6MB12I | WINBOND/华邦 | N/A | 18+ | 40 | 2026-06-04 | |||
| W632GG6MB-12 | WINBOND/华邦 | N/A | 17+ | 57 | 2026-06-04 | |||
| W632GG6MB-15 | WINBOND/华邦 | N/A | 17+ | 30 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W632GU6NB-12 | WINBOND/华邦 | N/A | 18+/20+ | 47 | 2026-06-04 | |||
| K4A8G165WB-BCRC | SAMSUNG/三星 | N/A | 18+ | 50 | 2026-06-04 | |||
| K4A8G165WC-BCTD | SAMSUNG/三星 | N/A | 20+/22+/19+ | 29 | 2026-06-04 | |||
| K4B2G1646F-BYMA | SAMSUNG/三星 | N/A | 18+/16+ | 21 | 2026-06-04 | |||
| K4B4G1646E-BYMA | SAMSUNG/三星 | N/A | 17+/19+/21+ | 66 | 2026-06-04 | |||
| K4A4G165WF-BCTD | SAMSUNG/三星 | N/A | 22+ | 2 | 2026-06-04 | |||
| W634GU6QB-11 | WINBOND/华邦 | N/A | 22+ | 14 | 2026-06-04 | |||
| NT5CB256M16ER-FL | NANYA/南亚 | N/A | 21+ | 50 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q16JWZPIQ | WINBOND/华邦 | N/A | 23+ | 127 | 2026-06-04 | |||
| W25Q64JWSSIQ | WINBOND/华邦 | N/A | 21+ | 74 | 2026-06-04 | |||
| W29N01HVBINA | WINBOND/华邦 | N/A | 18+ | 30 | 2026-06-04 | |||
| MT29F2G16ABAEAWP:E | MICRON/美光 | N/A | 12+ | 3 | 2026-06-04 | |||
| W25Q128JWSIQ | WINBOND/华邦 | N/A | 19+/20+ | 138 | 2026-06-04 | |||
| W29N02KVSIAF | WINBOND/华邦 | N/A | 21+ | 10 | 2026-06-04 | |||
| W25Q128JVCIQ | WINBOND/华邦 | N/A | 17+ | 250 | 2026-06-04 | |||
| W25Q32JVTCIQ | WINBOND/华邦 | N/A | 17+ | 500 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 93C46BT-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP8 | 0317+ | 22758 | 2026-06-04 | |||
| M63832GP | MITSUBISHI/三菱 | SOP16 | 10+ | 2945 | 2026-06-04 | |||
| LM368H-2.5 | NS/美国国半 | CAN8 | 07+ | 426 | 2026-06-04 | |||
| 2N3958 | NS/美国国半 | CAN6 | 9429+/9423 | 1444 | 2026-06-04 | |||
| LM747CH | NS/美国国半 | CAN10 | 84+/85+ | 1134 | 2026-06-04 | |||
| SC14428 | NS/美国国半 | QFP | 1115+ | 328 | 2026-06-04 | |||
| W972GG6JB-25 | WINBOND/华邦 | N/A | 13+/14+ | 140 | 2026-06-04 | |||
| W83627HF-AW | WINBOND/华邦 | N/A | 03+ | 486 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT48LC16M16A2TG-6A:G | MICRON/美光 | N/A | 12+ | 5 | 2026-06-04 | |||
| K9K8G08U0B-PCB0 | SAMSUNG/三星 | N/A | 11+ | 4 | 2026-06-04 | |||
| K9K8G08U0B-PIB0 | SAMSUNG/三星 | N/A | 11+ | 280 | 2026-06-04 | |||
| W25Q16JVSSIM | WINBOND/华邦 | N/A | 20+ | 270 | 2026-06-04 | |||
| W29N01HVSINF | WINBOND/华邦 | N/A | 15+ | 45 | 2026-06-04 | |||
| W631GU6KB-15 | WINBOND/华邦 | N/A | 14+ | 7 | 2026-06-04 | |||
| K9F4G08U0B-PIB0 | SAMSUNG/三星 | N/A | 10+/11+ | 2344 | 2026-06-04 | |||
| K9F1G08U0B-PIB0 | SAMSUNG/三星 | N/A | 18+/17+ | 430 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4B2G1646F-BMMA | SAMSUNG/三星 | N/A | 17+ | 8 | 2026-06-04 | |||
| MT41K512M16VRN-107 IT:P | MICRON/美光 | N/A | 19+ | 11 | 2026-06-04 | |||
| K4Z80325BC-HC16 | SAMSUNG/三星 | N/A | 21+ | 224 | 2026-06-04 | |||
| K4UBE3D4AA-MGCR | SAMSUNG/三星 | N/A | 20+ | 12 | 2026-06-04 | |||
| K4E6E304EB-EGCF | SAMSUNG/三星 | N/A | 16+ | 12 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPC5607BF1VLU6R | NXP/恩智浦 | TQFP-176 | 22+ | 3000 | 2026-06-04 | |||
| R5S726B0D216FP#V0 | RENESAS/瑞萨 | QFP144 | 21+ | 65 | 2026-06-04 | |||
| W632GU6KB-12 | WINBOND/华邦 | N/A | 15+ | 75 | 2026-06-04 | |||
| W971GG6JB-25 | WINBOND/华邦 | N/A | 12+ | 189 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLM8G1GETF-B041 | SAMSUNG/三星 | N/A | 19+ | 5 | 2026-06-04 | |||
| KLMBG2JETD-B041 | SAMSUNG/三星 | N/A | 19+ | 1 | 2026-06-04 | |||
| MTFC8GAKAJCN-4M IT | MICRON/美光 | N/A | 18+ | 9 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W987D6HBGX6E | WINBOND/华邦 | N/A | 15+ | 16 | 2026-06-04 | |||
| MT41K256M16TW-107 AAT:P | MICRON/美光 | N/A | 18+ | 2 | 2026-06-04 | |||
| NT6CL512T32AM-H1 | NANYA/南亚 | N/A | 19+ | 88 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM34AH | NS/美国国半 | CAN3 | 0224/5/6+ | 1106 | 2026-06-04 | |||
| STTS2004B2DN3F | ST/意法 | N/A | 23+ | 80 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M39016/15-081M | N/A | CAN | 97+ | 232 | 2026-06-04 | |||
| 815-ABM3B-13-B2-T | N/A | N/A | 13+ | 233 | 2026-06-04 | |||
| UPD42S4210G5-60-7JF-UKJP | NEC/日电电子 | TSSOP | 9823+ | 234 | 2026-06-04 | |||
| TDB0156ACM | THOMSON | CAN8 | 04+05+ | 237 | 2026-06-04 | |||
| AN8122FAP | PANBSON | QFP-32 | / | 238 | 2026-06-04 | |||
| TC59SM716AFTL-80 | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 00+ | 240 | 2026-06-04 | |||
| MB87F6561PFVS-G-BND | YOKOGAWA | PGK | 02+ | 240 | 2026-06-04 | |||
| MB604154PF-G-BND | YOKOGAWA | PGK | 03+ | 240 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM234H | NS/美国国半 | CAN3 | 11+09+ | 225 | 2026-06-04 | |||
| DS90C124QVS | NS/美国国半 | QFP48 | 13+ | 81 | 2026-06-04 | |||
| MM74HCT688N | NS/美国国半 | DIP20 | 9024+ | 10 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q32JVSSIQ | WINBOND/华邦 | SOP8 | 20+ | 6 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM1881MX/NOPB | NS/美国国半 | SOP8 | 12+ | 7 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H5MS1G22AFR-J3M | SKHYNIX/海力士 | FBGA | 1112+ | 6 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADC12L066CIVY | NS/美国国半 | QFP | 04+ | 89 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RC0603FR-072K26L | YAGEO/国巨 | SMD | 09+ | 3851 | 2026-06-04 | |||
| IRS2158DSTRPBF | IR | SOIC16 | 08+ | 19980 | 2026-06-04 | |||
| MPS2222ARLRPG | ONSEMI/安森美 | TO92 | 10+ | 20000 | 2026-06-04 | |||
| RM04FTN4701 | TA-I/大毅 | SMD | 14+ | 20000 | 2026-06-04 | |||
| RC0402JR-0756RL | YAGEO/国巨 | N/A | 14+ | 20000 | 2026-06-04 | |||
| 93C46BT-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP8 | 03+ | 22758 | 2026-06-04 | |||
| 2SC4081R | ROHM/罗姆 | SMD | 10+ | 24600 | 2026-06-04 | |||
| BCM6715XB0KRFBG | BROADCOM/博通 | BGA | 20+22+ | 30000 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM337H | NS/美国国半 | CAN3 | 05+ | 27 | 2026-06-04 | |||
| LP3965EMP-ADJ | NS/美国国半 | SOT-223 | 10+ | 4 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NT5TU64M16DG-AC | NANYA/南亚 | BGA | 0931+ | 13 | 2026-06-04 | |||
| LM136AH-5.0/883B | NS/美国国半 | CAN3 | 1635+ | 1 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 93C46BT-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP8 | 03+ | 22758 | 2026-06-04 | |||
| LH0033CG | NS/美国国半 | CAN12 | 9836+ | 1 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STTS2004B2DN3F | ST/意法 | N/A | / | 25 | 2026-06-04 | |||
| LM135AH | NS/美国国半 | CAN3 | 954+ | 3 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPC5607BF1VLU6R | NXP/恩智浦 | 176-LQFP | 22+ | 2750 | 2026-06-04 | |||
| R5S726B0D216FP#V0 | RENESAS/瑞萨 | QFP144 | 1222+ | 15 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74F74PC | NS/美国国半 | DIP | 8319+/0711+ | 3 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM4040CIM3-4.1/NOPB | NS/美国国半 | SOT23-3 | 1112+ | 22 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HY27US08561A-TPCB | SKHYNIX/海力士 | TSOP48 | 0617+ | 14 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS1489M | NS/美国国半 | SOP14 | 01+ | 53 | 2026-06-04 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RC0603FR-072K26L | YAGEO/国巨 | SMD | 09+ | 3851 | 2026-06-04 |