公司信息

  • 联系人: Elite
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员17
  • 企业资质: 查看诚信档案
  • 实体认证: 已认证(2022-06-02)
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深圳市华尔通科技有限公司

主营产品 : 各封装原装IC现货 | 只做原装正品 | 终端客户可开增值税票
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  • 电 话:
     只做原装
     正品现货
  • 手 机:
  • Q  Q:
  • 地 址:
    深圳福田深南路佳和A座901(注册资本500W一般纳税人企业,终端客户可开增值税票13%)
深圳市华尔通科技有限公司成立于2004年,是中国深圳一家规模化、专业化的电子元器件独立分销商,致力于全球知名品牌的电子元器件现货分销整合服务,主要经营主动元件IC集成电路芯片等;我们提供的产品和服务涉及电子业的各个领域,包含:汽车、医疗、消费类电子产品、工控、物联网、新能源等;我们能为各个领域的客户提供:智能分销、降低成本、需求服务咨询,质量管理,现货市场信息咨询,整合服务,原装库存回收处理。公司仓库长期备有大量现货库存电子产品,以满足所有客户的要求和需要。所有货品出货前都经过QC严格检验,保证原厂原装新货;并于2018年通过了ISO9001:2015ANAB国际质量保证体系认证。公司团队积极参加全球各大电子元器件展会,展示公司的整体规模形象;目前为止,在国内外市场上获得了良好的口碑:质量好!价格低!交货快! 公司的目标是为客户提供最有价值的电子元器件,提供最好的解决方案,选择有竞争力和高品质的货源渠道;我们最终的目标是满足客户的要求,超越客户的期望!本公司承诺只做原装正品现货,接收原装订货;我们真诚的希望与国内外供应商、分销商、厂商携手合作,共同发展,在国际电子市场谱写新的辉煌!

公司视频

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
XC7K325T-2FFG676I4304 XILINX/赛灵思 BGA 22+ 4950 2026-06-04
XCZU7EV-2FFVF1517I XILINX/赛灵思 BGA 22+/18 1000 2026-06-04
FM4004W-W RECTRON/台湾丽正 SMA 11+ 349167 2026-06-04
PI3301-00-LGIZ VICOR LGA-123 25+ 100 2026-06-04
HF1608-E5R5TAAT/LF ACX/璟德 SMD 18+ 448000 2026-06-04
TPS25221DBVR TI/德州仪器 SOT23-6 22+ 51000 2026-06-04
0402WGJ0682TCE ROYALOHM/厚声 402 20+ 560000 2026-06-04
GRM188B11H103JA01D MURATA/村田 mlcc 18+19+ 960000 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H5AN8G6NCJR-VKC SKHYNIX/海力士 N/A 20+ 20 2026-06-04
K4B4G1646D-BCK0 SAMSUNG/三星 N/A 14+/16+ 25 2026-06-04
K4Z80325BC-HC14 SAMSUNG/三星 N/A 21+/19+ 165 2026-06-04
K4A8G165WC-BCWE SAMSUNG/三星 N/A 21+ 101 2026-06-04
W632GG6NB-11 WINBOND/华邦 N/A 20+ 3 2026-06-04
W632GU6MB12I WINBOND/华邦 N/A 18+ 40 2026-06-04
W632GG6MB-12 WINBOND/华邦 N/A 17+ 57 2026-06-04
W632GG6MB-15 WINBOND/华邦 N/A 17+ 30 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W632GU6NB-12 WINBOND/华邦 N/A 18+/20+ 47 2026-06-04
K4A8G165WB-BCRC SAMSUNG/三星 N/A 18+ 50 2026-06-04
K4A8G165WC-BCTD SAMSUNG/三星 N/A 20+/22+/19+ 29 2026-06-04
K4B2G1646F-BYMA SAMSUNG/三星 N/A 18+/16+ 21 2026-06-04
K4B4G1646E-BYMA SAMSUNG/三星 N/A 17+/19+/21+ 66 2026-06-04
K4A4G165WF-BCTD SAMSUNG/三星 N/A 22+ 2 2026-06-04
W634GU6QB-11 WINBOND/华邦 N/A 22+ 14 2026-06-04
NT5CB256M16ER-FL NANYA/南亚 N/A 21+ 50 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q16JWZPIQ WINBOND/华邦 N/A 23+ 127 2026-06-04
W25Q64JWSSIQ WINBOND/华邦 N/A 21+ 74 2026-06-04
W29N01HVBINA WINBOND/华邦 N/A 18+ 30 2026-06-04
MT29F2G16ABAEAWP:E MICRON/美光 N/A 12+ 3 2026-06-04
W25Q128JWSIQ WINBOND/华邦 N/A 19+/20+ 138 2026-06-04
W29N02KVSIAF WINBOND/华邦 N/A 21+ 10 2026-06-04
W25Q128JVCIQ WINBOND/华邦 N/A 17+ 250 2026-06-04
W25Q32JVTCIQ WINBOND/华邦 N/A 17+ 500 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
93C46BT-I/ST MICROCHIP/微芯 TSSOP8 0317+ 22758 2026-06-04
M63832GP MITSUBISHI/三菱 SOP16 10+ 2945 2026-06-04
LM368H-2.5 NS/美国国半 CAN8 07+ 426 2026-06-04
2N3958 NS/美国国半 CAN6 9429+/9423 1444 2026-06-04
LM747CH NS/美国国半 CAN10 84+/85+ 1134 2026-06-04
SC14428 NS/美国国半 QFP 1115+ 328 2026-06-04
W972GG6JB-25 WINBOND/华邦 N/A 13+/14+ 140 2026-06-04
W83627HF-AW WINBOND/华邦 N/A 03+ 486 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT48LC16M16A2TG-6A:G MICRON/美光 N/A 12+ 5 2026-06-04
K9K8G08U0B-PCB0 SAMSUNG/三星 N/A 11+ 4 2026-06-04
K9K8G08U0B-PIB0 SAMSUNG/三星 N/A 11+ 280 2026-06-04
W25Q16JVSSIM WINBOND/华邦 N/A 20+ 270 2026-06-04
W29N01HVSINF WINBOND/华邦 N/A 15+ 45 2026-06-04
W631GU6KB-15 WINBOND/华邦 N/A 14+ 7 2026-06-04
K9F4G08U0B-PIB0 SAMSUNG/三星 N/A 10+/11+ 2344 2026-06-04
K9F1G08U0B-PIB0 SAMSUNG/三星 N/A 18+/17+ 430 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4B2G1646F-BMMA SAMSUNG/三星 N/A 17+ 8 2026-06-04
MT41K512M16VRN-107 IT:P MICRON/美光 N/A 19+ 11 2026-06-04
K4Z80325BC-HC16 SAMSUNG/三星 N/A 21+ 224 2026-06-04
K4UBE3D4AA-MGCR SAMSUNG/三星 N/A 20+ 12 2026-06-04
K4E6E304EB-EGCF SAMSUNG/三星 N/A 16+ 12 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SPC5607BF1VLU6R NXP/恩智浦 TQFP-176 22+ 3000 2026-06-04
R5S726B0D216FP#V0 RENESAS/瑞萨 QFP144 21+ 65 2026-06-04
W632GU6KB-12 WINBOND/华邦 N/A 15+ 75 2026-06-04
W971GG6JB-25 WINBOND/华邦 N/A 12+ 189 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 N/A 19+ 5 2026-06-04
KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 N/A 19+ 1 2026-06-04
MTFC8GAKAJCN-4M IT MICRON/美光 N/A 18+ 9 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W987D6HBGX6E WINBOND/华邦 N/A 15+ 16 2026-06-04
MT41K256M16TW-107 AAT:P MICRON/美光 N/A 18+ 2 2026-06-04
NT6CL512T32AM-H1 NANYA/南亚 N/A 19+ 88 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM34AH NS/美国国半 CAN3 0224/5/6+ 1106 2026-06-04
STTS2004B2DN3F ST/意法 N/A 23+ 80 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
M39016/15-081M N/A CAN 97+ 232 2026-06-04
815-ABM3B-13-B2-T N/A N/A 13+ 233 2026-06-04
UPD42S4210G5-60-7JF-UKJP NEC/日电电子 TSSOP 9823+ 234 2026-06-04
TDB0156ACM THOMSON CAN8 04+05+ 237 2026-06-04
AN8122FAP PANBSON QFP-32 / 238 2026-06-04
TC59SM716AFTL-80 TOSHIBA/东芝 TSOP 00+ 240 2026-06-04
MB87F6561PFVS-G-BND YOKOGAWA PGK 02+ 240 2026-06-04
MB604154PF-G-BND YOKOGAWA PGK 03+ 240 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM234H NS/美国国半 CAN3 11+09+ 225 2026-06-04
DS90C124QVS NS/美国国半 QFP48 13+ 81 2026-06-04
MM74HCT688N NS/美国国半 DIP20 9024+ 10 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q32JVSSIQ WINBOND/华邦 SOP8 20+ 6 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM1881MX/NOPB NS/美国国半 SOP8 12+ 7 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H5MS1G22AFR-J3M SKHYNIX/海力士 FBGA 1112+ 6 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ADC12L066CIVY NS/美国国半 QFP 04+ 89 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
RC0603FR-072K26L YAGEO/国巨 SMD 09+ 3851 2026-06-04
IRS2158DSTRPBF IR SOIC16 08+ 19980 2026-06-04
MPS2222ARLRPG ONSEMI/安森美 TO92 10+ 20000 2026-06-04
RM04FTN4701 TA-I/大毅 SMD 14+ 20000 2026-06-04
RC0402JR-0756RL YAGEO/国巨 N/A 14+ 20000 2026-06-04
93C46BT-I/ST MICROCHIP/微芯 TSSOP8 03+ 22758 2026-06-04
2SC4081R ROHM/罗姆 SMD 10+ 24600 2026-06-04
BCM6715XB0KRFBG BROADCOM/博通 BGA 20+22+ 30000 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM337H NS/美国国半 CAN3 05+ 27 2026-06-04
LP3965EMP-ADJ NS/美国国半 SOT-223 10+ 4 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
NT5TU64M16DG-AC NANYA/南亚 BGA 0931+ 13 2026-06-04
LM136AH-5.0/883B NS/美国国半 CAN3 1635+ 1 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
93C46BT-I/ST MICROCHIP/微芯 TSSOP8 03+ 22758 2026-06-04
LH0033CG NS/美国国半 CAN12 9836+ 1 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
STTS2004B2DN3F ST/意法 N/A / 25 2026-06-04
LM135AH NS/美国国半 CAN3 954+ 3 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SPC5607BF1VLU6R NXP/恩智浦 176-LQFP 22+ 2750 2026-06-04
R5S726B0D216FP#V0 RENESAS/瑞萨 QFP144 1222+ 15 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
74F74PC NS/美国国半 DIP 8319+/0711+ 3 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM4040CIM3-4.1/NOPB NS/美国国半 SOT23-3 1112+ 22 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HY27US08561A-TPCB SKHYNIX/海力士 TSOP48 0617+ 14 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
DS1489M NS/美国国半 SOP14 01+ 53 2026-06-04
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
RC0603FR-072K26L YAGEO/国巨 SMD 09+ 3851 2026-06-04
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